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Effizient, automatisiert und nachhaltig zu sauberen Teilen

Saubere Oberflächen stehen in allen Industriebereichen immer stärker im Fokus. Mit der trocknen quattroClean-Schneestrahl- und powerSnow-Strahltechnologie präsentiert acp systems Lösungen für nahezu alle ganzflächigen und partiellen Reinigungsaufgaben. Reinigungsmedium bei diesen Verfahren ist recyceltes, flüssiges CO2, das mit Druckluft beschleunigt auf die zu reinigende Fläche gestrahlt wird. Sind nur locker anhaftende, partikuläre Verunreinigungen zu entfernen, ermöglichen neue Rotations-Düsensysteme für die bewährte quattroClean-Schneestrahltechnologie eine hohe Flächenreinigungsleistung bei minimierten Verbräuchen. Bei der powerSnow-Strahltechnologie, die auch hartnäckige partikuläre und filmische Verunreinigungen entfernt, wird das flüssige Kohlendioxid für unterbrechungsfreie Prozesse systemintegriert zu Granulat verdichtet. Beide Verfahren lassen sich einfach automatisieren und in Fertigungslinien integrieren – und die Reinigung erfolgt energie- und ressourcensparend.

acp systems AG, 71254 Ditzingen, Deutschland, Telefon +49 7156 480140,
www.acp-systems.com
Halle 10, Stand C04

Über acp systems

Die acp systems AG zählt mit ihren Lösungen zu den globalen Technologieführern für advanced clean production inklusive Prozessautomation und Systemintegration. Kerntechnologien des 1997 gegründeten Unternehmens mit Hauptsitz in Deutschland sind die ressourcenschonende quattroClean-Schneestrahlreinigung und powerSnow-Strahltechnologie sowie hochpräzise Mikrodosierung und intelligente Automatisierungslösungen, beispielsweise für die Handhabung von flexiblen Materialien und Folien. acp unterstützt Unternehmen, unter anderem aus der Elektronik- und Automobilindustrie, Medizin- und Pharmatechnik, Halbleiter-Zulieferindustrie, bei der Entwicklung, Planung, Konzeption und Integration hochautomatisierter, nachhaltiger Fertigungsprozesse.

Text & Bild Rechte: acp systems AG
Bei locker anhaftenden, partikulären Verunreinigungen sorgen die neuen Rotations-Düsensysteme mit anpassbaren Strahlwinkeln für prozesssicher saubere Oberflächen bei minimierten Verbräuchen.

 

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